| 銅陵有色：攻堅新材料“卡脖子”難題 | |||
| 煤炭資訊網(wǎng) | 2024/12/5 11:24:44 要聞 | ||
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在近日舉辦的世界制造業(yè)大會上，銅陵有色金屬集團控股有限公司自主研發(fā)的新材料——HVLP2銅箔亮相，吸引了不少目光。 “HVLP銅箔，又稱極低輪廓銅箔，相較于常規(guī)銅箔，其表面輪廓度更低。這意味著在5G通信的高頻高速以及AI領域，它能實現(xiàn)更快速、更低損耗信號傳輸。”在銅陵有色安徽銅冠銅箔集團股份有限公司的電鏡室內，研發(fā)中心副主任李大雙介紹。在電子顯微鏡下，常規(guī)銅箔表面輪廓宛如起伏的丘陵，而HVLP銅箔的表面，則平坦如水面。 “那些像丘陵的凸起，我們稱之為瘤化顆粒。如何磨平這些凸起，是行業(yè)面臨的難題。”李大雙說。常規(guī)銅箔表面的瘤化顆粒，會延長5G信號的傳輸距離、增加損耗。2018年底，為打破高端銅箔市場被國外壟斷的局面，公司制定了攻堅計劃，全力投入5G通訊用HVLP銅箔研發(fā)。 經(jīng)過大半年努力，研發(fā)團隊成功使銅箔表面更加平滑。然而，這也帶來了新問題：銅箔剝離強度隨之降低，難以附著在印制電路板上。如何使銅箔既滿足剝離強度要求，又盡可能平滑，成為研發(fā)團隊面臨的又一考驗。 為破解這一難題，研發(fā)團隊進行了大量試驗。為降本增效，研發(fā)團隊自主研發(fā)了一臺小型瘤化試驗電解槽，單次實驗僅需4小時。在沒有任何經(jīng)驗可借鑒的情況下，2年間團隊嘗試數(shù)百種配方，最終開發(fā)出全新添加劑工藝和精細化耐熱層表面處理技術。研發(fā)出的HVLP銅箔產(chǎn)品，在電性能、耐熱性和抗剝離條件等方面，水平與國際同類產(chǎn)品相當。 解決了“卡脖子”難題后，銅冠銅箔并未止步，開始向更高等級、傳輸速度更好的HVLP2銅箔發(fā)起挑戰(zhàn)。HVLP2銅箔粗糙度比上一代產(chǎn)品降低了20%。“別小看這20%，它對研發(fā)和生產(chǎn)部門都是巨大的考驗。”在公司特種箔工場，負責HVLP銅箔生產(chǎn)的副場長李超坦言，“更低的粗糙度意味著材料表面更加光滑，銅箔與傳導輥之間容易打滑，從而造成表面劃傷等問題”。 研發(fā)部門致力于解決更低粗糙度工藝問題，而生產(chǎn)部門則致力于改造設備，以確保HVLP2銅箔能平穩(wěn)穿過傳導輥。經(jīng)過持續(xù)努力，團隊再次取得突破。經(jīng)終端頭部企業(yè)認證，HVLP2銅箔關鍵技術指標與國際領先產(chǎn)品性能一致。今年8月份，HVLP2銅箔已順利裝箱出口，進入國際市場，公司HVLP系列產(chǎn)品月銷量也隨之突破百噸大關。 “現(xiàn)在我們分切的是第三代的HVLP3銅箔。”公司總經(jīng)理印大維介紹，目前銅冠銅箔已陸續(xù)接到一些HVLP3銅箔訂單。隨著技術的不斷進步和市場需求的增長，銅冠銅箔正積極布局未來，持續(xù)推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。 人才是科技創(chuàng)新的關鍵支撐。為了保持技術領先地位、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，銅冠銅箔持續(xù)打造高素質技術人才隊伍。一方面采用項目帶頭人方式，培養(yǎng)核心技術領軍人；另一方面加強技術團隊建設，通過技術難題攻關來鍛煉人才隊伍。 在技術研發(fā)方面，銅冠銅箔還積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈下游乃至終端的龍頭企業(yè)，瞄準各方共同關心的領域和關鍵問題，以重大項目為依托，利用產(chǎn)業(yè)鏈各企業(yè)在技術工程化方面的經(jīng)驗，及高校、科研院所在學科、人才、試驗平臺等方面的優(yōu)勢，建立“理論研究—工藝技術開發(fā)—產(chǎn)品驗證及應用”全流程開發(fā)體系。 “我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，不斷推出更高等級、更好性能、更符合市場需求的銅箔產(chǎn)品。同時，我們也將積極拓展國際市場，提升銅冠銅箔在全球銅箔行業(yè)的競爭力和影響力，為發(fā)展新質生產(chǎn)力注入強勁動力。”印大維說。
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